HOME > 能力評価試験 > 技能検定 > 平成29年度(後期)学科試験正解(平成30年2月4日 実施分)

平成29年度(後期)学科試験正解(平成30年2月4日 実施分)

 

1級

職種名正解
金属ばね製造(線ばね製造作業) 学科
金属ばね製造(薄板ばね製造作業) 学科
ロープ加工(ロープ加工作業) 学科
半導体製品製造(集積回路チップ製造作業) 学科
半導体製品製造(集積回路組立て作業) 学科
プリント配線板製造(プリント配線板設計作業) 学科
プリント配線板製造(プリント配線板製造作業) 学科
光学機器製造(光学機器組立て作業) 学科
空気圧装置組立て(空気圧装置組立て作業) 学科
ニット製品製造(靴下製造作業) 学科
帆布製品製造(帆布製品製造作業) 学科
製版(DTP作業) 学科
菓子製造(洋菓子製造作業) 学科
菓子製造(和菓子製造作業) 学科
ハム・ソーセージ・ベーコン製造
(ハム・ソーセージ・ベーコン製造作業)
学科
建築大工(大工工事作業) 学科
かわらぶき(かわらぶき作業) 学科
鉄筋施工(鉄筋施工図作成作業) 学科
鉄筋施工(鉄筋組立て作業) 学科
コンクリート圧送施工(コンクリート圧送工事作業) 学科
自動ドア施工(自動ドア施工作業) 学科
電気製図(配電盤・制御盤製図作業) 学科
塗装(鋼橋塗装作業) 学科
義肢・装具製作(装具製作作業) 学科
工業包装(工業包装作業) 学科

 

2級

職種名正解
金属ばね製造(線ばね製造作業) 学科
金属ばね製造(薄板ばね製造作業) 学科
ロープ加工(ロープ加工作業) 学科
半導体製品製造(集積回路チップ製造作業) 学科
半導体製品製造(集積回路組立て作業) 学科
プリント配線板製造(プリント配線板設計作業) 学科
プリント配線板製造(プリント配線板製造作業) 学科
光学機器製造(光学機器組立て作業) 学科
空気圧装置組立て(空気圧装置組立て作業) 学科
ニット製品製造(靴下製造作業) 学科
帆布製品製造(帆布製品製造作業) 学科
製版(DTP作業) 学科
菓子製造(洋菓子製造作業) 学科
菓子製造(和菓子製造作業) 学科
ハム・ソーセージ・ベーコン製造
(ハム・ソーセージ・ベーコン製造作業)
学科
建築大工(大工工事作業) 学科
かわらぶき(かわらぶき作業) 学科
鉄筋施工(鉄筋施工図作成作業) 学科
鉄筋施工(鉄筋組立て作業) 学科
コンクリート圧送施工(コンクリート圧送工事作業) 学科
自動ドア施工(自動ドア施工作業) 学科
電気製図(配電盤・制御盤製図作業) 学科
塗装(鋼橋塗装作業) 学科
義肢・装具製作(装具製作作業) 学科
工業包装(工業包装作業) 学科

 

単一等級

職種名正解
電子回路接続(電子回路接続作業) 学科
樹脂接着剤注入施工(樹脂接着剤注入工事作業) 学科

 

3級

職種名正解
3級  機械加工(普通旋盤作業) 学科
3級  機械検査(機械検査作業) 学科
3級  電子機器組立て(電子機器組立て作業) 学科
3級  プリント配線板製造(プリント配線板設計作業) 学科
3級  プリント配線板製造(プリント配線板製造作業) 学科
3級  プラスチック成形(射出成形作業) 学科
3級  建築大工(大工工事作業) 学科
3級  鉄筋施工(鉄筋組立て作業) 学科
3級  テクニカルイラストレーション
(テクニカルイラストレーション手書き作業)
学科
3級  テクニカルイラストレーション
(テクニカルイラストレーションCAD作業)
学科
3級  電気製図(配電盤・制御盤製図作業) 学科
3級  写真(肖像写真デジタル作業) 学科

ページの先頭へ

能力評価試験